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業界動向

2025.11.17
華潤微電子、第四世代SiC MOSメインドライブモジュールの量産搭載に成功

最近、華潤微電子のパワーデバイス事業グループ(以下PDBG)のSiCメインドライブモジュール部門が重要な進展を遂げ、PDBGが自主開発した第四世代SiC MOSメインドライブモジュールが、ある大手自動車メーカーに導入され、量産車への搭載を実現した。PDBGは華潤微電子傘下で、パワーデバイスの設計・研究開発・製造・販売サービスを全面的に担当する事業ユニットである。中低圧MOS製品ライン、高圧MOS製品ライン、IGBT製品ライン、特殊デバイス製品ライン、モジュール製品ライン、そして自動車電子事業部を有しており、CRMICROおよび華晶の2つの自主ブランドを持つ。華潤微電子によると、このモジュールはPDBGの1200V SiC MOS G4プラットフォームチップを基盤とし、ValueDualパッケージを採用、6/8チップ並列設計、最低導通抵抗1.6mΩを実現している。SiCデバイスの低損失・高耐熱特性と、ValueDualモジュールの高いシステム互換性・高効率性を兼ね備え、商用車のメインドライブシステムで優れた性能を発揮する。量産搭載されたValueDualモジュールには、PDBG自主開発の第四世代SiC MOSプラットフォームの1200V 13mΩチップが使用されている。このプラットフォームは、第二世代プラットフォームの優れたゲート特性を継承しつつ、設計とプロセスの革新により、RSP、接合容量、リーク電流などの主要パラメータをさらに最適化し、パワー密度と運用効率を大幅に向上させた。これにより、車載充電器(OBC)、メインドライブ、高圧直流送電(HVDC)などの高パワー密度・高集積度の応用分野において、より高いエネルギー効率を持つシリーズ製品を提供可能となる。

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