1月14日、宏達電子は公告を発表し、同社の連結子会社である思微特（Siwite）が無錫ハイテク開発区に子会社を設立し、半導体特種デバイスチップの研究、設計、製造およびパッケージング・テスト事業を展開する計画であると明らかにした。事業の実装を支えるため、思微特は特種デバイス向けウェーハ製造・封測拠点の建設を計画しており、プロジェクトの総投資額は10億元に達する。本プロジェクトは2期に分けて実施される計画で、第1期は2026年から2028年にかけて実施され、投資額は約3億元となる。無錫市新呉区梅育路98号に位置する約1.04万平方メートルの工場を賃借し、封止・検査（封測）生産ラインを構築する予定である。第2期は、第1期の投資実績および将来の市場動向を踏まえて段階的に実施され、半導体チップのウェーハ試作・量産ライン（流片ライン）を建設する計画で、用地は約30ムーの工業用地、投資額は7億元を見込んでいる。資料によると、思微特は2019年に設立された宏達電子の連結子会社であり、高信頼性半導体ディスクリートデバイス、集積回路およびマイクロパッケージングモジュールの研究開発・製造・販売に注力し、軍需分野および高端民生向けの高信頼性用途を主なターゲットとしている。