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2026.02.09
合肥の半導体材料企業が新たな資金調達を実施
2月2日、合肥経済開発区に所在する半導体材料企業、合光光掩模科技(安徽)有限公司(以下、合光科技)が新たなラウンドの資金調達を完了した。本ラウンドには、蔚来資本、錫創投、大湾区基金、勤科資本、建投投資などが共同で参加した。合光科技は2023年4月に設立され、中・高級半導体フォトマスクの研究開発および製造に特化した企業である。生産拠点は合肥新橋科創示範区に位置し、総投資額は50.1億元、敷地面積は49.5ムーである。第1期プロジェクトは2024年に完成し、2025年に量産開始予定で、月産能力は10万枚超を計画しており、規模面で大きな優位性を有する。最大株主は合肥産投で、実質的な支配者は合肥市国資委である。なお、国元創新投資、国投創業、興泰資本など、国有資本系の投資家からも複数回の出資を受けている。

