長江日報によると、武漢の集積回路産業における3つ目の千億元級プロジェクトである長江存儲三期プロジェクトは、今年中の稼働開始を予定している。現在、同プロジェクトでは大型クリーンルーム工場への設備据付が進められている。プロジェクト責任者によれば、年内に完成・稼働し、上下流約200社の企業集積を牽引する見込みである。資料によると、長江存儲は2016年7月に設立され、中国におけるメモリチップ製造分野の中核企業であり、世界のパートナーに向けて3D NANDフラッシュウエハおよびダイ、組込み型メモリチップ、コンシューマー向けおよびエンタープライズ向けSSD製品・ソリューションを提供している。2025年9月、長江存儲は三期計画を正式に始動し、長存三期（武漢）集成電路有限公司を設立した。同社の登録資本金は207.2億元に達し、2021年の二期会社設立に続く、半導体分野での重要な進展である。