2026年6月9日夜、有研半導体シリコン材料股份公司（以下「有研硅」）は公告を発表し、滁州市南谯区国有資産運営有限公司が売却する安徽晶隆半導体科技有限公司（以下「晶隆半導体」）の60％株式取得に向け、公開入札方式で参加する方針を明らかにした。最低売却価格は4億5070.692万元（約4.51億元）である。上海証券取引所の開示によると、南谯国資は2026年4月21日から安徽省産権交易センターにおいて同株式を公開売却している。本取引は公開競争入札方式で行われるため、最終的な落札可否や実際の取得価格には不確実性が残る。取得資金は有研硅の自己資金を充当する予定である。本件は同社第2期董事会第17回会議で全会一致により承認されており、今後は株主総会での審議が必要となる。本取引は重大資産再編にも関連当事者取引にも該当せず、晶隆半導体の残る2社の株主は優先購入権を放棄している。取得が成立した場合、晶隆半導体は有研硅の連結子会社となり、連結決算の対象に組み込まれる予定である。