このほど、安徽晶鎂半導体の高級フォトマスクプロジェクトが主体構造の上棟を迎えた。本プロジェクトの総投資額は120億元で、2025年10月に着工している。完成後は国内における高性能フォトマスクの輸入依存を大幅に緩和し、合肥ハイテク区の半導体産業集積地化をさらに推進することが期待されている。「合肥高新発布」によると、第1期投資額は65億元、総建築面積は4.6万㎡で、28nm以上の高性能フォトマスクの研究開発、生産、販売に注力する。高水準の自動化生産ラインを建設し、フル稼働時の月産能力は3,200枚に達する見込みで、2027年の量産開始を予定している。稼働後は中国国内の重要な高性能フォトマスク生産拠点となる見通しである。安徽晶鎂光罩は合肥晶合集成電路股份有限公司からスピンアウトした企業であり、すでに成熟した生産ラインを保有している。2024年7月には安徽省初となるフォトマスク製品の出荷を実現し、同年10月には初回量産品の生産にも成功している。