7月24日、生益科技は蘇州工業園区管理委員会と投資意向協定を正式に締結し、総投資額約50億元となるAI高性能コンピューティングおよび先端半導体基材の研究開発・生産拠点を同園区に建設すると発表した。これは同社にとって高性能半導体パッケージ材料分野における過去最大規模の単独投資案件となり、調印式には蘇州市の主要指導者も立ち会った。計画では、園区内に高水準のスマート工場およびグリーン生産拠点を新設し、AIサーバー・AIチップ向け高性能銅張積層板（CCL）と、CoWoS先端パッケージ向け高性能半導体パッケージ基材の2分野を重点的に開発・量産する。特にICパッケージ基板用銅張積層板やABFフィルムなど、これまで海外依存度の高かった重要材料の国産化を推進し、AIコンピューティングクラスター、クラウドデータセンター、6G通信設備、高度な車載電子機器向けに供給する。生益科技は世界第2位の銅張積層板メーカーであり、国家級電子回路基材工程技術研究センターを有し、多層PCBや半導体パッケージ基板向け製品を幅広く展開している。蘇州工業園区を選定した背景には、通富微電、華天科技昆山拠点、晶方科技など有力OSAT企業が集積する成熟した半導体エコシステムがあり、半径30km圏内で「パッケージ基材―半導体パッケージ―検査」のサプライチェーンを構築できることから、製品認証期間の短縮や物流コスト削減が期待され、長江デルタ地域のAIチップ・先端パッケージ市場への対応を強化する狙いがある。