7月27日、HKC（恵科股份）は公告を発表し、全額出資子会社「浙江恵芯先進半導体有限公司」が7月24日に会社設立登記を完了し、紹興市柯橋区市場監督管理局より営業許可証を取得したことを明らかにした。同社はHKCの先端半導体パッケージ事業を担う専業会社となる。浙江恵芯先進半導体は杭紹臨空経済一体化発展モデル区（紹興エリア）に設立され、法定代表者は盧集暉氏、登録資本金は40億元で、HKCが100％出資する。大規模な資本金計画は、同社が先端パッケージ分野へ長期的に投資する姿勢を示すものとなっている。液晶パネル大手であるHKCは、AI向け高性能チップの普及に伴い、CoWoS、2.5D／3D異種集積パッケージ、ガラス基板パッケージなどの需要拡大を背景に事業参入を決定した。パネル製造で培った精密加工、大型基板加工、クリーンルーム建設、精密設備管理などのノウハウを半導体パッケージ製造へ活用できる点が強みであり、独立子会社化によって事業・財務管理を分離し、生産ライン建設、設備導入、技術チーム整備、顧客開拓を効率的に推進する方針である。