7月29日、半導体計測・検査装置メーカーの埃芯半導体は、総額約10億元となるB+ラウンドの資金調達を完了したと発表した。出資者には国家系ファンド、地方産業ファンド、著名VC・PE、産業投資会社が名を連ね、調達資金は生産能力の拡大と先端技術開発に充てられる。新規投資家には国新基金、鯤鵬資本、高瓴創投、亦庄国投、賽米基金、建信股権、中芯聚源、穂開投資、武創投、華工投資、深担創投、合肥高投、光谷金控などが参加し、既存株主である深創投、長江資本、招商証券、華沃斯なども追加出資を行った。埃芯半導体は深圳市の国家級専精特新「小巨人」企業であり、光学計測とX線計測の2つの技術を強みとする。製品は前工程向けウェーハ計測、先端パッケージ欠陥検査、高性能研究用計測装置をカバーし、先端ロジック、DRAM、3D NAND、Chipletハイブリッドボンディング、TSVなどの高精度計測に対応する。歩留まり管理に不可欠な装置として、これまで海外メーカーが独占してきた市場の国産化を担う企業であり、2026年には累計100台目の装置を出荷し、国内主要ファウンドリで量産評価が進められている。