7月27日夜、凱盛科技は取締役会決議を発表し、TGV（Through Glass Via）先端パッケージ向けガラス基板実証ラインの建設計画を公表した。総投資額は約1.5億元で、同社が保有する超薄型ガラス技術を活用し、ガラス貫通ビア形成から金属充填まで一連のプロセス実証を行い、TGV技術の産業化を加速する。計画は第9期取締役会第9回会議で全会一致により可決され、株主総会での承認は不要となった。実証ラインは安徽省蚌埠市ハイテク区にあるUTG（超薄型フレキシブルガラス）第2期プロジェクト敷地内に建設され、TGV形成・金属充填プロセスの最適化、小ロット試作、半導体メーカー向けサンプル評価を担う。同社は2024年からTGV技術の研究開発を進めており、ガラス材料、精密穴あけ、導電材料充填などの基盤技術を確立している。今回の実証ラインは量産化へ向けた重要なステップとなる。