半導体後工程メーカーの力成は最近、新竹科学園区のP11工場でメディア向け技術交流会を開催し、先端パッケージング分野における最新の進展を明らかにした。力成によると、ファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP）は2027年半ばに量産入りする見込みである。シリコンフォトニクスを活用したCPO（Co-Packaged Optics）については、光エンジン部品を2026年末から少量生産し、CPOスイッチは2027年の量産を計画している。力成の先端パッケージング分野への総投資額は最大700億台湾ドルに達する見通しである。力成の先端パッケージング技術研究開発兼運営担当シニア副総経理の林基正は、同社の先端パッケージング生産能力は主に新竹科学園区P11工場に集中していると述べた。また、力成は2025年11月、友達光電が保有していた新竹科学園区力行路のL3C建屋、クリーンルームおよび付帯設備を68.98億台湾ドルで取得しており、同工場も先端パッケージングの長期的な生産・研究開発拠点として活用する予定である。顧客との協業では、AMD向けFOPLPプロジェクトが順調に進んでおり、2027年に予定通り量産を開始する見込みである。さらに、力成とBroadcomがシンガポールに共同設立した合弁会社では、パネルレベル先端パッケージングの生産能力を提供する。両社はFOPLPを基盤として先端パッケージ基板技術を開発するとともに、これを足掛かりに光通信分野への参入も進めている。