9月1日夜、華虹宏力は対外投資に関する公告を発表した。同社および完全子会社の上海華虹宏力半導体製造有限公司は、無錫錫虹国芯二期、華芯鼎新、国開新型政策性金融工具公司と共同で、無錫華虹宏力三期半導体有限公司に増資し、月産能力約5.5万枚の12インチ特色プロセス・ファウンドリー生産ラインを建設する計画である。増資前、無錫華虹宏力三期は上海華虹宏力の完全子会社で、登録資本金は668万元にとどまり、まだ実質的な事業活動を行っていなかった。今回の複数機関による増資完了後、対象会社の登録資本金は41.7億米ドルに増加する。このうち華虹宏力が10億4250万米ドル、上海華虹宏力が10億8420万米ドルを出資し、華虹系企業の出資額は合計21億2670万米ドルとなる。合計持株比率は51％で、引き続きプロジェクトの支配権を維持する。その他の株主は、無錫錫虹国芯二期が20％、華芯鼎新が15％、国開公司が14％を保有し、上場企業、地方国有資本、産業基金、政策性金融機関が共同出資する体制となる。