8月28日、武漢新芯は光谷で高品質発展大会を開催し、今後10年間を対象とした新たな戦略構想「芯光計画」を正式に発表した。同計画では、生産能力拡大、技術高度化、人材育成、エコシステム構築の四つを中核目標として掲げ、特色プロセスと3次元集積分野の長期的な発展に注力し、中国国内の特色半導体産業の高度化と規模拡大を推進する。公式発表によると、今回の「芯光計画」は「光センシング・相互接続、3次元メモリー・コンピューティング」を中核戦略として掲げ、世界をリードする3D Link、光電融合、SOI産業クラスターの構築に注力する。国際競争力を備えた特色プロセス・ファウンドリーおよび3次元集積産業プラットフォームを構築し、特色メモリー、ミックスドシグナル、RFプロセス分野における同社の優位性を全面的に強化する。生産能力および産業規模について、武漢新芯は明確な10カ年目標を掲げ、今後10年間で全体の生産能力を4倍に拡大する計画である。自社の12インチ特色プロセス・ファウンドリー基盤を活用し、先進プロセスの生産能力を継続的に拡充する。プロジェクト実現後は、1000億元を超える規模の川上・川下サプライチェーンの協調発展をけん引し、武漢光谷の半導体産業クラスターをさらに充実させ、中国中部地域の集積回路産業における中核競争力を強化する。