現在、AI計算力への需要が継続的に高まる中、プロセスの微細化だけに依存してチップ性能を向上させる手法は、物理面と経済面の双方で限界に近づいている。HBM（高帯域幅メモリー）やChipletによるヘテロジニアス集積などの応用にけん引され、3次元集積がポストムーア時代の重要な技術方向となっており、ボンディングはチップの高密度相互接続を実現する中核プロセスである。世界のボンディング技術は、低温化、高精度化、高信頼性化、大口径化の方向へ進化している一方、中国製の先端ボンディング装置およびプロセスの産業化には、依然として多くのエンジニアリング上の課題が残されている。産業界の共通認識を形成し、技術課題の解決を図るため、2026年8月31日、第14回半導体装置・材料・コア部品展（CSEAC 2026）の開催期間中、「先端ボンディング技術・プロセス・装置専門フォーラム」が無錫太湖国際博覧センターで開催された。装置メーカー、パッケージングメーカー、IDMなど産業チェーン各分野の技術専門家が一堂に会し、これらのテーマについて踏み込んだ議論を行った。