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- 2026.08.31
- 長存控股の科創板IPOが受理、330億元の資金調達を計画
- 2026.08.31
- 晶合集成、2026年上半期売上高59.57億元、親会社株主帰属純利益は前四半期比284.37％増
- 2026.08.31
- 西安奕材、上半期売上高15.89億元で22％増
- 2026.08.31
- 力成、FOPLPは2027年半ばに量産開始、CPOスイッチは2027年に量産予定
- 2026.08.31
- 卓勝微、光インターコネクト分野へ戦略的に展開 RFプロセスの経験を応用可能
- 2026.08.24
- 中微公司の上半期売上高は66.91億元、前年同期比34.89％増
- 2026.08.24
- 2.5D/3D先端パッケージング向け、長電科技が高アスペクト比TSVの研究開発で突破
- 2026.08.24
- 572％の大幅増資、半導体装置会社の登録資本金が33.6億元に拡大
- 2026.08.24
- 長電科技の上半期純利益、前年同期比79.41％増
- 2026.08.24
- 装置販売拡大と資産運用益が寄与、拓荆科技の上半期純利益は前年同期比1324.1％増