最新情報
〒 542-0081
大阪府大阪市中央区南船場2-5-12 301
TEL：06-6262-6668
FAX：06-6262-6669
EMAIL：info@jcsemi.org
ホーム >> 最新情報
最新情報
- 2026.06.15
- 芯業時代、西北地区初の8インチ半導体ラインが稼働 歩留まり95％超を達成
- 2026.06.15
- 有研硅、4.51億元で晶隆半導体の60％株式取得を目指す
- 2026.06.15
- 総投資120億元 安徽晶鎂半導体の高級フォトマスクプロジェクトが上棟
- 2026.06.15
- 長晶科技、上場計画を再始動 メインボードIPO申請が正式受理
- 2026.06.15
- 芯聯集成、200億元を投じて紹興第4期プロジェクトを建設 月産5万枚の12インチ車載グレードチップ生産へ
- 2026.06.01
- 烟山科技、世界初の8インチSi基GaN MicroLED IDM量産ラインを徳清で稼働開始
- 2026.06.01
- BYD、中国初の4nm自動運転向けチップ「璇玑A3」を発表 量産開始
- 2026.06.01
- 深科技、14.7億元を投じ高端メモリ封止・検査能力を拡張へ
- 2026.06.01
- 西安奕材、珠海奕源のPre-A+ラウンドに最大4000万元出資へ 関連当事者取引に該当
- 2026.06.01
- 钧联電子、約1億元規模のA+ラウンド資金調達を完了 SiCパワーモジュールと高圧電動制御に注力