最新情报
- 2024.02.22
- 浙江两个集成电路相关项目开工
- 2024.02.22
- 又一功率半导体器件厂商拟A股IPO
- 2024.02.22
- 美国政府向 GLOBALFOUNDRIES 提供 2300 亿日元补贴，以支持国内半导体生产
- 2024.02.22
- 据富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）称，35 年后全球车载电气设备等市场规模将达到 74.7 万亿日元，是 2022 年的 3.3 倍
- 2024.02.22
- 罗姆公司开始批量生产世界上电流消耗最低的运算放大器，月产量达 100 万台
- 2024.02.16
- 巴西启动2000万美元补贴计划，以促进国内芯片产业发展
- 2024.02.16
- 台积电1月营收逾2157亿元新台币 月增22.4%
- 2024.02.16
- 用于车载设备的嵌入式闪存符合 UFS V4.0，Kioxia 现已推出样品。
- 2024.02.16
- 瑞萨以 9000 亿日元收购美国软件公司，从半导体制造商转变为双重角色
- 2024.02.16
- 凸版光掩膜与美国 IBM 公司签署联合研发协议，将用于 2 纳米制程技术的 EUV 光掩膜商业化。