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- 2026.03.30
- 全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工
- 2026.03.30
- 苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资
- 2026.03.30
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- 2026.03.30
- 总投资50亿元，全国首条硅基光子芯片8英寸量产线开工
- 2026.03.30
- 晶合集成发布2025年报，营收破百亿规模
- 2026.03.09
- 广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力3D先进封装设备
- 2026.03.09
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- 2026.03.09
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- 2026.03.09
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- 2026.03.09
- 全球首条35微米功率半导体超薄晶圆产线在沪建成投产