最新情报
- 2023.11.17
- 晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术
- 2023.11.17
- 1282亿元！英飞凌营收超预期，SiC、GaN未来方向明朗
- 2023.11.17
- 三菱电机与荷兰 Nexperia 公司合作生产用于电力电子设备的碳化硅半导体。
- 2023.11.17
- 东芝 D&S 推出耐压 30V 的低导通电阻 Nch共用通道MOSFET，非常适合电池组保护等应用。
- 2023.11.17
- 加贺设备公司参展 EdgeTech+2023，以 Efinix 的 FPGA 为中心，与众多开发伙伴合作
- 2023.11.10
- 南通大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立
- 2023.11.10
- 嘉芯半导体新研发制造基地正式启用
- 2023.11.10
- 理化学研究所与 imec 开展合作，共同预测下一代半导体和人工智能等。
- 2023.11.10
- 比利时 imec 公司和英国 Arm 公司在东京举办了旗舰活动，宣传其 "生态系统"。
- 2023.11.10
- Renesas将在 32 位微控制器中采用 Arm Cortex-M85 内核 首款 RA&M1 投入批量生产