最新情报
- 2023.09.16
- 英飞凌与 Chicony 合作开发新型适配器，提高功率密度
- 2023.09.16
- 台积电向 Arm 和英特尔旗下的 IMS 投资高达 1 亿美元
- 2023.09.16
- 东芝 D&S 推出用于过载保护的恒压二极管产品，其中有20种用于汽车设备
- 2023.09.16
- 华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议
- 2023.09.16
- 市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐
- 2023.09.08
- 苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
- 2023.09.08
- 半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存
- 2023.09.08
- OKI和信越化学将在台湾半导体展上展示垂直氮化镓器件的新技术
- 2023.09.08
- NTT Innovative Devices 是一家专注于引进光电融合和半导体超精细加工的新公司，同时介绍了其业务
- 2023.09.08
- 东芝 D&S 推出 10 款用于工业设备的第三代 SiC MOSFET，采用 4 端子封装并降低了开关损耗