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- 2024.04.05
- SK海力士与美国印第安纳州签约先进后端工艺领域投资合作
- 2024.04.05
- TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
- 2024.04.05
- Kioxia 成立新的 "先进技术实验室"，加强新业务的技术创造。
- 2024.04.05
- 台湾半导体研讨会在东京举行，吴部长呼吁与日本合作
- 2024.04.05
- Nordic Semiconductor 符合 CSA 物联网认证半导体安全标准
- 2024.03.29
- 小米首款汽车发售，碳化硅加速前行
- 2024.03.29
- 英国首座12英寸晶圆厂启用
- 2024.03.29
- ROHM 与中国 Semidrive联合开发智能驾驶舱参考设计
- 2024.03.29
- Renesas 扩展其 RA 系列 32 位微控制器，为智能电表提供增强功能。
- 2024.03.29
- 用于第 2 纳米代逻辑半导体的光掩膜 DNP 将开发用于 EUV 的制造工艺