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- 2024.02.16
- 巴西启动2000万美元补贴计划,以促进国内芯片产业发展
- 2024.02.16
- 台积电1月营收逾2157亿元新台币 月增22.4%
- 2024.02.16
- 用于车载设备的嵌入式闪存符合 UFS V4.0,Kioxia 现已推出样品。
- 2024.02.16
- 瑞萨以 9000 亿日元收购美国软件公司,从半导体制造商转变为双重角色
- 2024.02.16
- 凸版光掩膜与美国 IBM 公司签署联合研发协议,将用于 2 纳米制程技术的 EUV 光掩膜商业化。
- 2024.02.02
- 30亿元安捷利美维封装载板项目签约
- 2024.02.02
- 宁波众芯半导体设备搬入
- 2024.02.02
- 材料公司的新业务举措 JX Metals 设立新部门,加强半导体相关业务 JFE Steel 在网络上提出解决方案。
- 2024.02.02
- [能登地震相关] 加贺东芝电子公司依次恢复主要生产线的运营。
- 2024.02.02
- 三菱电机在 2024 年美国消费电子展(CES 2024)上促进北美地区动力设备的提升,并向电动汽车和电动摩托车领域渗透。