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- 2024.03.01
- 新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产?
- 2024.03.01
- 硅晶圆厂环球晶:2024年市场有望逐步复苏
- 2024.03.01
- 东芝 D&S 功率 MOSFET,贩卖最新一代超结结构的高速二极管型
- 2024.03.01
- 意法半导体,积极开发 xEV,从单机到系统
- 2024.03.01
- 瑞萨为高级视觉人工智能开发出新的人工智能加速器和嵌入式处理器技术
- 2024.02.22
- 浙江两个集成电路相关项目开工
- 2024.02.22
- 又一功率半导体器件厂商拟A股IPO
- 2024.02.22
- 美国政府向 GLOBALFOUNDRIES 提供 2300 亿日元补贴,以支持国内半导体生产
- 2024.02.22
- 据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)称,35 年后全球车载电气设备等市场规模将达到 74.7 万亿日元,是 2022 年的 3.3 倍
- 2024.02.22
- 罗姆公司开始批量生产世界上电流消耗最低的运算放大器,月产量达 100 万台