2026年6月11日夜、芯聯集成回路製造股份有限公司は重要投資公告を発表し、紹興市杭紹臨空経済一体化発展モデル区において、12インチ車載グレードのアナログ・デジタル混載半導体生産ラインを合弁で建設すると発表した。本プロジェクトは同社の第4期プロジェクトに位置付けられ、総投資額は約200億元、完成後の月産能力は5万枚に達する見込みである。実施主体は合弁会社である芯聯先進集成電路製造（紹興）有限公司で、芯聯集成は30.12億元を出資し、持株比率は25.1％となる。杭紹臨空およびその他の共同投資主体が30億元、市場化資本が59.88億元を出資し、残る80億元は銀行融資で賄う計画である。すでに関係各社との間で「合弁フレームワーク協議」を締結しており、董事会の承認を経ており株主総会での承認は不要とされる。第4期プロジェクトは車載グレードおよび産業制御向け半導体製造に重点を置き、40/28nm MCU・DSP、90/55nm BCD・DrMOS、55nmシリコンフォトニクス・レーザードライバーチップなどを主要技術ノードとする。製品は新エネルギー車、産業制御、AIサーバー向け電源、光インターコネクト分野などでの利用を想定している。