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2026.08.03
薄膜成膜装置メーカー盛吉盛半導体、IPO指導届出を完了
寧波証監局の公表によると、盛吉盛半導体科技股份有限公司は2026年7月27日にIPO(新規株式公開)の上場指導届出を完了し、A株市場への上場手続きを正式に開始した。主幹事証券会社は国泰海通証券で、上海市錦天城法律事務所および容誠会計師事務所が関係機関として参画する。盛吉盛半導体は2018年3月に寧波市で設立され、中芯国際(SMIC)が主導して産業資本と共同設立した国家級専精特新「小巨人」企業・ハイテク企業である。登録資本金は10.7億元で、株主構成は分散しており実質的支配株主はいない。同社は前工程向け半導体製造装置の開発・量産を主力事業とし、12インチPECVD装置、CVD薄膜成膜装置、RTP(急速熱処理)装置を中心に展開するほか、半導体コア部品や保守サービスも提供している。複数の装置が主要ファウンドリでプロセス認証を取得し、量産受注を獲得しており、ロジック、メモリ、シリコンフォトニクスなど先端プロセス向けサプライチェーンに参入している。中国製薄膜成膜装置の国産化を担う中核企業の一つと位置付けられている。

