2026年8月24日、晶合集成は上半期報告書を発表した。報告期間中の営業収益は59.57億元で前年同期比14.59％増となり、親会社株主に帰属する純利益は前四半期比284.37％増と大幅に拡大し、収益性の改善傾向が鮮明となった。営業活動によるキャッシュフロー純額は27.98億元で前年同期比64.10％増となり、主に売掛金回収の増加が寄与した。上半期には事業構成の最適化が引き続き進み、ディスプレイドライバIC（DDIC）の売上比率は53.24％に低下する一方、イメージセンサー（CIS）と電源管理IC（PMIC）の比率はそれぞれ25.34％、12.82％に上昇し、事業多角化の効果が顕著に表れた。研究開発投資も継続的に拡大し、投入額は7.59億元で売上高の12.75％を占めた。新たに取得した発明特許は240件、累計特許数は1,648件に達した。技術面では、40nm高耐圧OLED DDICがすでに量産に入り、28nm OLEDおよび55nm高ダイナミックレンジCISプラットフォームの開発を完了し、28nmロジックチップも顧客検証段階に入っている。第2四半期末時点の総資産は587.83億元で、前年末比10.29％増加した。TrendForce集邦諮詢のデータによると、同社は2026年第1四半期の世界ファウンドリーランキングで第8位となった。晶合集成は今後も第4期増産プロジェクトと先端プロセスの研究開発を継続し、AIがもたらす産業機会を捉えていくとしている。