最新情报
- 2024.05.24
- 光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体
- 2024.05.24
- 武汉这一高端光电芯片装备基地投产！
- 2024.05.24
- 日本贵弥功扩大车载摄像头模块阵容，推进高速、远距离传输的开发，并在展会上展示最新技术
- 2024.05.24
- 东芝D&S扩大齐纳二极管产品阵容，为5个系列产品增加10个电压等级
- 2024.05.24
- NVIDIA 在日本建设生成式 AI 基础设施方面发挥着“核心作用”
- 2024.05.17
- 东芝D&S将4500V/1000A压力接触型IEGT商业化，有助于实现更小尺寸和更高输出的高压转换器
- 2024.05.17
- 旭化成微电子6月在横滨市开设半导体技术开发新基地，加强与外部合作伙伴的合作
- 2024.05.17
- ⽇清纺微电⼦推出LIB高端保护IC，具有温度保护功能，业界领先的高精度
- 2024.05.17
- 中国芯片，再突破！
- 2024.05.17
- Valens与中国汽车领域主要汽车芯片制造商合作，支持高速数据传输标准