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- 2024.03.29
- 小米首款汽车发售,碳化硅加速前行
- 2024.03.29
- 英国首座12英寸晶圆厂启用
- 2024.03.29
- ROHM 与中国 Semidrive联合开发智能驾驶舱参考设计
- 2024.03.29
- Renesas 扩展其 RA 系列 32 位微控制器,为智能电表提供增强功能。
- 2024.03.29
- 用于第 2 纳米代逻辑半导体的光掩膜 DNP 将开发用于 EUV 的制造工艺
- 2024.03.22
- 三星一工厂突发大火
- 2024.03.22
- TCL格创东智完成重大并购,AMHS业务推动半导体工厂智能化升级
- 2024.03.22
- TOPPAN 在新加坡新建 FC-BGA 基板生产基地
- 2024.03.22
- 半导体人力资源开发九州联盟 - 第 4 次会议 - 全九州为实现新硅岛而努力
- 2024.03.22
- 东芝 D&S 扩展了用于工业机械的 SiC MOSFET 模块阵容,在 1700V 击穿电压下具有低导通损耗