日中半導体協会

2024.03.09: TSMCの先端プロセス/パッケージング拡張は、台北、中部、華南の全地域に大規模工場を建設して継続中
2024.03.09: 集積回路の国の輸出の最初の2ヶ月1607.1億元、28.6パーセントの増加
2024.03.09: 【海外ニュース】米AMDがAIを使った新幹線線路の点検ソリューションをJR九州に提供
2024.03.09: ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発　200メガヘルツ超の高速ランダムアクセス読み出し、10.4メガバイト／秒の高速書き換え実現
2024.03.09: 大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現
2024.03.01: 次世代化合物半導体、2027年までに量産化？
2024.03.01: シリコンウェーハ製造用工場环球晶：2024年までの緩やかな市場回復が期待される
2024.03.01: 東芝D＆SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売
2024.03.01: STマイクロ、xEV向け積極展開　単体からシステムまで幅広く
2024.03.01: ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現