最新情报
- 2023.06.16
- 瑞萨电子推出并大规模生产超过35种用于电机控制的微控制器。
- 2023.06.16
- 美国AMD与NVIDIA竞争，在年底前推出用于生成性人工智能的半导体。
- 2023.06.16
- 三星与现代汽车合作，用车载半导体支持IVI
- 2023.06.16
- 慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
- 2023.06.16
- 倪光南院士：SSD取代HDD时机已到
- 2023.06.09
- 英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
- 2023.06.09
- 1.模块化储能系统领导者元禾能源完成数千万元Pre-A轮融资
- 2023.06.09
- 韩国LG电子与Tenstrent合作开发AI和CPU技术
- 2023.06.09
- 台积电开设先进半导体的3D封装和测试工厂
- 2023.06.09
- 30家电子元件制造商2023财年投资1.2万亿日元 25家公司比上年增加投资，其中汽车行业起主导作用,并积极投资MLCC。