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最新情報
- 2026.07.20
- 長電科技、上期純利益は63.48～101.70％増加見込み
- 2026.07.20
- 当虹科技と摩爾線程、国産技術で2026 FIFAワールドカップ中継を支援
- 2026.07.20
- 精測電子、上海精測半導体の41.17％株式を追加取得へ
- 2026.07.20
- 佰維存儲、上期業績予想を発表 純利益は前年同期比32倍超へ
- 2026.07.20
- 盛美上海・王堅総経理、高温シングルウェハSPM製品が本格量産段階へ
- 2026.07.13
- 復旦微電が上半期業績予想を発表、親会社株主帰属純利益は最大416％増の見通し
- 2026.07.13
- 華虹宏力による華力微買収、中国証監会から登録承認を取得
- 2026.07.13
- 燧原科技の科創板IPO、中国証監会から登録承認を取得
- 2026.07.13
- 全志科技、上半期純利益が約2倍増、売上高は前年同期比4割増
- 2026.07.13
- 兆易创新、上半期純利益が1099％増の見通し
- 2026.06.29
- 上海超硅、AI向けCoPoS先進パッケージ対応の角形シリコンウェハを量産出荷
- 2026.06.29
- 長江存儲の投資プラットフォーム増資完了 長存資本の資本金は8.1億元へ拡大
- 2026.06.29
- 芯聯動力、3300V SiC MOSFETを発表 主要顧客へのサンプル出荷を開始
- 2026.06.29
- 北京経済技術開発区、80億元規模のAI・半導体産業ファンドを設立
- 2026.06.29
- 合肥新匯成、7億元を投じて合弁会社「合肥晶瑞旺」を設立 HITS先進パッケージングプラットフォームを展開
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