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最新情報
- 2026.09.14
- 50億元プロジェクトが契約締結、芯愛科技がAI・Chiplet向けパッケージ基板への投資を拡大
- 2026.09.14
- 地平線「征程」自動運転支援チップ、累計量産数1500万個を突破！
- 2026.09.14
- 矽加半導体がCSEAC 2026に出展、装置イノベーション賞を受賞
- 2026.09.14
- 武漢新芯、複数機関と共同で武漢新融光を設立 登録資本金132億元
- 2026.09.14
- 芯原股份、上半期売上高が前年同期比91.37％増 受注残高は124億元を突破
- 2026.09.04
- 武漢新芯、10カ年戦略「芯光計画」を発表
- 2026.09.04
- 半導体装置から先端パッケージングまで：産業チェーン6者がボンディング技術の産業化について議論
- 2026.09.04
- 華為が2026年上半期報告を公表 売上高は着実に成長、研究開発投資は過去最高
- 2026.09.04
- 中芯国際控股有限公司、登録資本金を75.3億米ドルに増額
- 2026.09.04
- 華虹宏力、複数機関と共同で無錫第3期プロジェクトを増資 月産5.5万枚の12インチ特色プロセス生産ラインを整備
- 2026.08.31
- 長存控股の科創板IPOが受理、330億元の資金調達を計画
- 2026.08.31
- 晶合集成、2026年上半期売上高59.57億元、親会社株主帰属純利益は前四半期比284.37％増
- 2026.08.31
- 西安奕材、上半期売上高15.89億元で22％増
- 2026.08.31
- 力成、FOPLPは2027年半ばに量産開始、CPOスイッチは2027年に量産予定
- 2026.08.31
- 卓勝微、光インターコネクト分野へ戦略的に展開 RFプロセスの経験を応用可能
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