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最新情報
- 2026.04.20
- 半導体材料サプライチェーン強化へ 詹鼎材料の生産拠点と本社が天津に進出
- 2026.04.20
- 全国初、集成回路分野の国家品質標準実験室が成都に設立
- 2026.04.20
- 上海朋熙半導体、10億元超の戦略融資を完了 CIMシステム国産化を加速
- 2026.04.20
- 矽谦半導体、数億元規模の増資を完了
- 2026.04.20
- 思瑞浦：2025年に光モジュール事業が継続成長、AFEチップを安定供給
- 2026.04.06
- 中微公司、2025年売上120億元を突破
- 2026.04.06
- SiC外延企業・瀚天天成が香港取引所に上場
- 2026.04.06
- 晶合集成、香港取引所へ再申請しA+H上場を目指す
- 2026.04.06
- 復旦微電、FPAIチップがテープアウト試験完了し製品化へ
- 2026.04.06
- 泰達芯谷が発足、集積回路の全産業チェーンを配置
- 2026.03.30
- 国内初のシリコンフォトニクス8インチ量産ラインが蘇州で着工
- 2026.03.30
- 蘇州の第三世代半導体メーカーが新たな資金調達を完了
- 2026.03.30
- 半導体装置メーカー拓荆科技が複数の新製品を発表
- 2026.03.30
- 総投資額50億元 国内初のシリコンフォトニクス8インチ量産ラインが着工
- 2026.03.30
- 晶合集成、2025年年報を発表 売上高が100億元を突破
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