最新情报
- 2025.04.11
- 京都工芸繊維大学成功开发出首款用于下一代功率半导体“r-GeO2”的垂直型SBD
- 2025.04.11
- 新型功率半导体“HVIGBT模块XB系列”产品上市
- 2025.04.11
- 自动降低功率半导体开关损耗的驱动器IC——目前已有超过10,000种兼容产品可供选择
- 2025.04.11
- 南京集成电路出新政，EDA被划重点
- 2025.04.11
- 中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌
- 2025.04.04
- 全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
- 2025.04.04
- 国产离子注入机产业化领跑者，凯世通展示国产半导体装备硬实力
- 2025.04.04
- 电动汽车销售放缓导致业绩恶化……罗姆整合半导体工厂，被迫进行重组
- 2025.04.04
- 开发与PLP兼容的高精度贴装设备以推动芯片的发展
- 2025.04.04
- Lapidus 计划筹集 2 万亿日元原型资金，量产面临私人投资挑战